日前，台积电在官方博客宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成新里程碑。

台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

虽然只有7nm的尺度，但10亿颗相当于可铺满13个美国曼哈顿中心街区。

按照台积电的说法，每颗7nm芯片至少集成10亿颗晶体管，所以从晶体管的角度，累计也超过了百亿亿的规模。

台积电毫不掩饰自豪之情，7nm是产能提升最快的一代工艺，只有不断地积累经验，你才能更好地解决问题、减少缺陷并优化结果，在这一点上，台积电认为其优势超越了其它任何半导体厂商。

台积电还透露，其率先将EUV(极紫外光刻)技术引入7nm的商业生产，并为5nm打下坚实基础。如今，7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。

另外，台积电指出，基于7nm的改良版6nm(N6)也已经导入量产，晶体管密度提升了接近20%。